小小的晶振，如果不妥善保管，就很容易使其损坏。晶振外观是看不出内部是否出现问题的，所以在运输、焊接和测试过程中，都要做到轻拿轻放。那么在什么外在因素下能让晶振损坏呢？下面就由通用晶振为大家讲解晶振损坏因素通常有以下5点： 一、机械冲击：晶体是一个石英薄片，容易被剧烈的机械冲击损坏。比如摔到地上，敲击，撞击等等。 二、机械应力：焊接或修理时过度弯曲/桡折，会通过连接头使石英晶片产生应力甚至直接损坏损坏。晶体应力可能会导致中心频点轻微偏移。 三、电冲击：如果振荡激励信号过强，可能会导致晶体损坏。即所谓过载 四、高温：事实上适应晶体耐高温的能力挺强，几百上千度都没有问题。但是其两侧是镀银然后焊接到连接头上的。焊接的部位耐高温能力就比较有 限，产线过锡时就需要确认其温度曲线是否符合。另外请注意，非恒温/温补晶振在高温时频点会漂移。 五、辐射损伤：X射线，宇宙射线等会强辐射可能会引起石英晶格被破坏，从而导致晶体受损。如果要用于军工、航天等对辐射比较关心的领域，建议采用SC切型的石英晶片（普通的为AT切型），甚至加上必要的屏蔽措施。
当然也会有其他现象造成晶振损坏，使用和生产过程中不规范，下面是列出最常见的易出事故的时候，简单的了解一下；1、生产过程种有摔落现象，意思是只晶振造成外界的过大冲击力,因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放。
2、晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高导致晶振不良。
3、焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电。
4、晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象。
5、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；
6、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；
7、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；
8、有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象； 9、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；
10、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；
11、当晶体频率发生频率漂移，且超出石英晶振偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
