晶振封装贴片式和直插式的区别

晶振封装可大致分为贴片式和直插式，同样，晶振种类也可以分为贴片晶振和插件晶振，那么，贴片晶振和插件晶振有什么异同之处呢?它们又是否可以互用呢？     同一个频率的晶振，在不考虑PCB上占用面积，晶振封装的情况下，在PCB板上的功用是相同的，即可以进行相互替换，举例来说，我们常用的蓝牙模块上用的26.000MHZ晶振，你可以用49US-26.000MHZ，也可以用3225 26.000MHZ贴片晶振。那么贴片晶振和插件晶振比较，有哪些优势呢？     稳定性高    贴片晶振是表贴式的石英晶体，做工比插件晶振更复杂、主要是体现在生产材料的增多以及生产制造程序的增多，在经过多道工序生产的贴片晶振会，比插件晶振更加稳定。      体积小且薄，有效节省空间    现在晶振多数是应用在消费电子上，现在的消费电子开始逐渐趋向于便携式，小型化。那么消费电子的发展趋势也意味者晶振的革新。石英晶振具备的小型化，远不是插件可比拟的，从大的7050封装，5032封装，3225封装甚至2012封装，石英晶振的体积越来越小，这样的体积能够有效的节省PCB板上宝贵的空间。更薄更轻、更适用于便携式电子产品。     自动化匹配高    传统的插件晶振在PCB上是采用插入式焊锡，通过在PCB板上打孔，然后将脚穿插板上，依靠的是人工来焊锡操作，而贴片晶振则是自动化焊锡，全自动化机器操作，有效的节省人工操作和降低产品的不良率。